杭州立昂微电子股份有限公司
编号：信评委函字[2024]追踪 0334 号
杭州立昂微电子股份有限公司
声 明
? 本次评级为交付评级，中诚信国际过甚评估东说念主员与评级交付方、评级对象不存在职何其他影响本次评级行动独处、
客不雅、公平的关联关系。
? 本次评级依据评级对象提供或依然厚爱对外公布的信息，以过甚他字据监管规章网罗的信息，中诚信国际按影相干
性、实时性、可靠性的原则对评级信息进行审慎分析，但中诚信国际对于相干信息的正当性、信得过性、齐全性、准
确性不作任何保证。
? 中诚信国际及样子东说念主员履行了遵法拜谒和诚信义务，有充分原理保证本次评级罢免了信得过、客不雅、公平的原则。
? 评级报告的评级论断是中诚信国际依据合理的里面信用评级规范和方法、评级设施作念出的独处判断，未受评级交付
方、评级对象和其他第三方的干扰和影响。
? 本评级报告对评级对象信用情景的任何表述和判断仅手脚相干决议参考之用，并不虞味着中诚信国际骨子性提议任
何使用东说念主据此报告接受投资、假贷等交游行动，也不可手脚任何东说念主购买、出售或握有相干金融家具的依据。
? 中诚信国际不合任何投资者使用本报告所述的评级扫尾而出现的任何损失负责，亦不合评级交付方、评级对象使用
本报告或将本报告提供给第三方所产生的任何后果承担攀扯。
? 本次评级扫尾自本评级报告出具之日起见效，有用期为受评债项的存续期。受评债项存续期内，中诚信国际将如期
或不如期对评级对象进行追踪评级，字据追踪评级情况决定保管、变更评级扫尾或暂停、闭幕评级等。
? 字据监管要求，本评级报告及评级论断不得用于其他债券的刊行等证券业务行为。对于任何未经充分授权而使用本
报告的行动，中诚信国际不承担任何攀扯。
中诚信国际信用评级有限攀扯公司
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本次追踪刊行东说念主及评级扫尾 杭州立昂微电子股份有限公司 AAk1/分解
本次追踪债项及评级扫尾 “立昂转债” AAk
字据国际旧例和把持部门要求，中诚信国际需对公司存续期内的债券进行
追踪评级原因
追踪评级，对其风险程度进行追踪监测。本次评级为如期追踪评级。
本次追踪保管主体及债项前次评级论断，主要基于杭州立昂微电子股份有限
公司（以下简称“立昂微”或“公司”）清醒从半导体材意想半导体器件全
链条，产业链布局相对齐全且家具系列束缚丰富，在国内 6~8 英寸半导体硅
片产能范畴实时期实力方面保握一定上风，光伏类功率器件的市集份额保握
评级不雅点
相对逾越，谋略行为净现款流保管分解且发达邃密等要素对公司信用水平起
到的营救作用；但中诚信国际也饶恕到 12 英寸硅片产能尚未结束范畴效益
且为耗费状态，公司营业毛利率下降及产线折旧压力加多导致利润压缩明
显，改日尚需投资范畴大，需饶恕后续投资效益情况等要素可能对公司谋略
和合座信用情景形成的影响。
评级预测 中诚信国际合计，杭州立昂微电子股份有限公司信用水平在改日 12~18 个
月内将保握分解。
调级要素 可能触发评级上调要素：公司家具的市集竞争力和市集份额大幅提高，技
术研发水平和家具良品率达到各人先进水平，阻止行业周期性波动的才智
大幅提高，盈利和谋略获现才智显著提高，偿债贪图增强且有可握续性。
可能触发评级下调要素：新时期产业化应用不足预期使得业务竞争力显著弱
化，销售订单大幅下滑，供应链分解性濒临挑战，盈利及获现才智权贵弱化，
对债务本息的保障程度显著下降。
正 面
? 公司清醒从半导体材意想半导体器件全链条，产业链布局相对齐全且家具系列束缚丰富
? 在国内6~8英寸半导体硅片产能范畴实时期实力方面保握一定上风，光伏类功率器件的市集份额保握相对逾越
? 追踪期内，公司谋略行为净现款流保管分解且发达邃密
关 注
? 12英寸硅片产能尚未结束范畴效益且为耗费状态，需饶恕改日产能哄骗水平及市集竞争力提高情况
? 受卑劣行业周期性影响，追踪期内公司营业毛利率下降及产线折旧压力加多导致利润压缩显著
? 改日尚需投资范畴大，需饶恕后续投资效益情况
样子负责东说念主：贾晓奇 xqjia@ccxi.com.cn
样子组成员：李 喆 zhli@ccxi.com.cn
评级总监：
电话：(027)87339288
债项、短期债项信用等第秀美加下标“k”，以示区别。
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? 财务省略
立昂微（归拢口径） 2021 2022 2023 2024.3
钞票整个（亿元） 125.61 185.42 182.76 186.01
通盘者权柄共计（亿元） 82.41 98.21 95.46 93.95
欠债共计（亿元） 43.19 87.20 87.30 92.06
总债务（亿元） 34.46 73.11 72.87 77.60
营业总收入（亿元） 25.41 29.14 26.90 6.79
净利润（亿元） 6.22 6.69 -0.27 -0.94
EBIT（亿元） 8.38 8.13 1.02 --
EBITDA（亿元） 11.46 13.06 8.33 --
谋略行为产生的现款流量净额（亿元） 4.38 11.95 10.27 3.62
营业毛利率（%） 44.90 40.90 19.76 9.88
总钞票收益率（%） 8.85 5.23 0.56 --
EBIT 利润率（%） 32.98 27.90 3.81 --
钞票欠债率（%） 34.39 47.03 47.77 49.49
总成本化比率（%） 29.48 42.68 43.29 45.23
总债务/EBITDA（X） 3.01 5.60 8.75 --
EBITDA 利息保障倍数（X） 9.36 9.53 3.80 --
FFO/总债务（X） 0.28 0.18 0.12 --
注：1、中诚信国际字据立昂微提供的其经中汇司帐师事务所（特殊普通搭伙）审计并出具规范无保属成见的 2021~2023 年度审计报告及未经审
计的 2024 年一季度财务报表整理。其中，2021 年、2022 年财务数据辞别接受了 2022 年、2023 年审计报告期初数，2023 年财务数据接受审计报
告期末数；2、本报告中所援用数据除非常阐述外，均为中诚信国际统计口径，加“*”贪图经年化处理，“--”暗示数据不可获取或贪图不适用，
特此阐述。3、中诚信国际债务统计口径包含公司永恒应酬款中的带息债务。
? 同业业比较（2023 年数据）
营业总收入 EBITDA 谋略行为净现款流 总成本化比率 EBIT 利润率 EBITDA 利息保 FFO/总债务
公司称呼 （亿元） （亿元） （亿元） （%） （%） 障倍数（X） （X）
沪硅产业 31.90 8.34 -2.75 20.13 3.24 9.84 0.12
立昂微 26.90 8.33 10.27 43.29 3.81 3.80 0.12
中诚信国际合计，公司与可比企业均为国内要紧的半导体硅片制造企业，业务范畴左近，但公司业务多元化程度更高，中小尺寸硅片产
能上风较独特，谋略行为净现款流发达较好，财务杠杆水平高于可比企业。
注：沪硅产业为“上海硅产业集团股份有限公司”简称。
? 本次追踪情况
本次债项评 前次债项 刊行金额/债项余
债项简称 前次评级有用期 存续期 特殊条件
级扫尾 评级扫尾 额（亿元）
立昂转债 AAk AA 33.90/33.90 回售、赎回
至本报告出具日 2028/11/13
注：债券余额为 2024 年 3 月末数据。
主体简称 本次主体评级扫尾 前次主体评级扫尾 前次主体评级有用期
立昂微 AAk/分解 AA/分解 2023/06/19 至本报告出具日
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? 评级模子
注：
方法论：中诚信国际科技改换企业评级方法与模子 C700101_2024_012
C080000_2022_04》，本次评级使用《中诚信国际科技改换企业评级方法与模子 C700101_2024_01》，本次更换评级方法与模子的主要原因是公
司所属的行业属于国度荧惑培育和发展的科技改换产业或范畴，有外部产业政策和融资政策扶握，同期属范畴时期壁垒相对较高，企业比年来业
务成长性相对较强,且在细分范畴领有较为独特的时期及竞争上风，据此《中诚信国际科技改换企业评级方法与模子 C700101_2024_01》将更有
利于准确评价杭州立昂微电子股份有限公司的信用水平。本次更换评级方法与模子对评级扫尾不产生影响。
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宏不雅经济和政策环境
中诚信国际合计，2024 年一季度中国经济增长好于预期，工业坐褥与制造业投资加速是主要拉动要素，但消
费还原性增长的势头有所削弱，供需失衡的矛盾尚未缓解，宏不雅政策仍需遵循推动经济结束供需良性轮回。
详见《2024 年一季度宏不雅经济与政策分析》，报告通顺 https://www.ccxi.com.cn/coreditResearch/detail/11126?type=1
业务风险
中诚信国际合计，半导体硅片为寡头把持行业，比年来大尺寸硅片国产化替代节律加速；2023 年以来在经济
增速放缓、花费电子需求疲软等影响下，半导体硅片行业处于周期性养息阶段，出货面积及价钱均有所回落
进而加大了相干厂商的盈利压力。2024 年在库存养息平时化及卑劣新兴产业驱动下，硅片行业需求有望冉冉
回暖，但仍需饶恕行业价钱和盈利回升程度。
半导体硅片可用于制成集成电路和各式半导体器件，为应用最庸俗的半导体制造材料之一，市集
范畴占比超 30%。2023 年半导体行业仍然延续趋势性回落，2023 年各人半导体市集范畴为 5,269
亿好意思元，同比下降 8.22%（WSTS 数据），半导体硅片行业市集发达基本与半导体行业趋同，根
据 SEMI 数据，2023 年各人半导体硅片出货面积同比减少 14.35%至 126.02 亿平方英寸，各人和
中国大陆半导体硅片销售额辞别为 121.29 亿好意思元和 17.32 亿好意思元。价钱方面，2023 年由于花费
类电子等终局市集需求握续疲软，芯片及存储器厂商库存去化压力较大并冉冉向产业链上游传
导，硅片销售价钱出现回落，厂商赢利空间有所压缩，但在新动力汽车、大数据及东说念主工智能等产
业发展驱动下重叠产业链卑劣库存冉冉出清，2024 年半导体硅片产业需求有望还原增长，但仍
需饶恕价钱及盈利回升程度。
半导体硅片行业属于成本和时期密集型行业，行业竞争呈寡头把持场面，日本信越化学和
SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国 SK Siltron 五家厂商共计市集占有率超 90%，
中国厂商在时期工艺水平以及良品率抑止及市集占有率等方面与国际先进水平比较仍具有权贵
差距，但国内普遍的市集空间、政策支握以及地缘政事要素加大原土厂商对半导体供应链安全的
嗜好程度，将为国内半导体硅片厂商带来发展机遇，比年来国内厂商 12 寸硅片产能开释提速且
在时期、客户认证等方面取得一定冲破。此外，比年来国度之间半导体产业博弈加重，仍需饶恕
国际贸易摩擦过甚他国度相干产业限制政策的出台对中国大陆厂营业务发展的影响。
公司清醒从半导体材意想器件的全链条时期，追踪期内，公司握续沉稳在国内 6~8 英寸半导体硅片和光伏类
功率器件范畴的竞争上风，但仍需饶恕 12 英寸硅片扭亏节律、现存产能哄骗率偏低、改日投资范畴大及新
增产能消化等方面对合座信用水平的影响。
追踪期内，公司股权结构无紧要变化。抑止 2024 年 3 月末，公司控股股东和试验抑止东说念主王敏文
平直握有公司 17.41%股份，并通过一致行动东说念主衢州泓祥企业料理搭伙企业（有限搭伙）及衢州
泓万企业料理搭伙企业（有限搭伙）辞别波折握有 5.90%和 1.81%股份，共计握股比例为 25.12%。
追踪期内，公司归拢范围无紧要变化。2023 年 4 月，公司参与了芯联集成电路制造股份有限公
司 IPO 计谋配售，金额 8,915.17 万元，有助于提高在市集销售方面的实力，以上对公司归拢范围
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及业务结构无紧要影响。
计谋方面，公司要点发展先进制程 12 英寸硅片业务，遵循开发高附加值、高时期含量的化合物
半导体射频家具，在车规级功率半导体、光伏、新式电力电子范畴聚焦发力功率器件家具，计谋
标的较为明确。
公司在重掺半导体硅片及光伏用抑止芯片等范畴具备一定时期上风，主营业务的科技改换价值
和产业影响力较高。
在列国半导体博弈布景下，增强重要的半导体材料和器件的自主保障才智尤为要紧，公司是国内
少数在半导体硅片和光伏功率器件范畴具偶然期和产业范畴上风的企业之一，主营业务的科技创
新价值和产业影响力较高。公司先后承担并告捷完成了国度“02 专项”、科技部国度 863 野心、国
家火把野心、国度发改委高时期产业化示范工程等国度紧要科研样子，在重掺半导体硅片及光伏
用抑止芯片等方面具备一定时期上风。追踪期内，公司研发参加力度进一步加大，获取各项专科
性的认证数目加多，科技效率回荡才智处于国内中上水平，公司及子公司浙江金瑞泓科技股份有
限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）均获国度级“专精特新”小巨东说念主企业认定。抑止 2023 年末，公
司领有授权专利 85 项，其中发明专利 38 项，实用新式专利 47 项。
表 1：比年来公司研发参加情况（亿元、%）
研发参加 2.29 2.72 2.79
占营业收入比例 9.01 9.33 10.38
云尔起头：公司年报，中诚信国际整理
公司在 6~8 寸半导体硅片市集保握一定上风，家具系列相对全面且卑劣应用范畴庸俗，业务间
具有协同作用，追踪期内，公司半导体功率器件产销量小幅增长，射频芯片业求结束减亏，但主
要家具产能哄骗率有所下降，价钱下降、需求减少及大尺寸硅片上量导致硅片业务盈利空间收窄
公司清醒了从半导体材意想半导体器件的全链条时期，产业链布局相对齐全。同期，家具布局较
为全面，其中硅片家具涵盖 6 英寸、8 英寸和 12 英寸半导体硅抛光片和外延片，结束从轻掺到
重掺、从 N 型到 P 型等范畴全遮蔽，12 寸硅片已遮蔽 14nm 以上时期节点逻辑电路和存储电路，
以及客户所需时期节点的图像传感器件和功率器件；功率器件家具涵盖平面和沟槽家具，家具类
别包括 SBD、MOSFET、FRD、TVS、IGBT 等，主要应用于车规和光伏范畴；化合物半导体射
频芯片包含 6 英寸 GaAs 射频芯片和 VCSEL 芯片，主要用于 5G 通讯、智高东说念主机等花费电子行
业，家具种类丰富。从行业地位来看，公司 6~8 英寸硅片产能在国内厂商中保握一定例模上风，
半导体功率器件业务在各人光伏芯片市集具有较高的市集份额，2023 年在各人光伏类芯片销售
中占比 37%驾驭。
产能方面，追踪期内，公司 6~8 英寸外延片产能有所增长，抛光片产能保握分解，12 英寸硅片
扩产起步相对较晚，但比年来冉冉出手放量。抑止 2024 年 3 月末，公司 6、8 英寸抛光片总产能
辞别为 60 万片/月和 27 万片/月，6~8 英寸外延片共计产能 70 万片/月，同比加多 3 万片/月；12
英寸硅片试验达产才智有所提高，其中，金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微
）已建成 12 英寸硅片产能 15 万片/月，试验达产才智同比加多 5 万片/月至 10 万片/月，金
电子”
）已建成 12 英寸硅片产能 5 万片/月，
瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“嘉兴金瑞泓”
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试验达产才智由上年同期的 1 万片/月增至 3 万片/月；半导体功率器件建成产能小幅增至 23.5 万
片/月，射频芯片产能达到 9 万片/年，产能保握分解。
从产能哄骗效率及产销量来看，在 2023 年半导体及花费电子行业景气度较低、重叠公司部分产
品握续扩产的布景下，公司硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片的产能哄骗率均有不
同程度的走低，辞别下降 13.94、15.62、21.46 和 17.37 个百分点。半导体硅片（折合 6 英寸）产
销量小幅下降，其中 12 英寸硅片销售量同比增长 35%至 49.85 万片，但相较于产能范畴增速来
看，大尺寸硅片销量增长仍较为纯粹；沟槽芯片和 FRD 芯片需求加多带动半导体功率器件产销
量保握增长，追踪期内，公司 IGBT 芯片出手小批量供货；受益于射频芯片考证已基本遮蔽国内
主流手机芯片瞎想客户，公司射频芯片家具握续放量，产销量和产能哄骗率均大幅增长，负毛利
情况收窄，但当今该板块业务范畴仍较小，对合座事迹孝顺度低。价钱方面，受市集需求疲软及
行业价钱竞争较强横等影响，公司硅片折合 6 英寸的平均售价下降 12.86%，半导体功率器件芯
片的平均售价下降 12.33%，售价下降重叠固定成本加多影响，公司盈利空间有所压缩，此外，
抑止才智及订单获取才智提高情况。
表 2：比年来公司主要家具产销量情况（万片）
家具 样子 2021 2022 2023
坐褥量 732.62 827.43 776.90
半导体硅片 销售量 708.17 802.60 791.87
库存量 95.59 120.42 105.45
坐褥量 154.03 164.38 170.56
半导体功率器件 销售量 150.39 157.61 171.58
库存量 13.37 20.14 19.12
坐褥量 1.04 0.63 2.05
化合物半导体射频芯片 销售量 0.78 0.74 1.79
库存量 0.31 0.20 0.45
注：半导体硅片的坐褥量、销售量、库存量均为折合 6 英寸的数目。
云尔起头：公司年报，中诚信国际整理
公司客户质料总体较优，但对客户及部分重要入口原材料及开采的议价才智有限。
从产业链抑止力来看，公司功率器件芯片制造材料起头于其自产硅片，原材料自给使其具有更强
的成本抑止才智和家具性量料理才智。公司平直材料成本占总成本的比重为 40%驾驭，追踪期
内，公司采购模式无变化，与中枢材料的主要供应商协作关系保握分解。2023 年公司前五大供
应商采购额占采购总数的比重为 18.28%，供应商集聚度较低。议价才智方面，公司功率器件所
需原料采购端的国产化替代比例接近九成，6~8 英寸硅片坐褥需要的绝大部分原材料已结束国产
替代，对国内供应商具有一定议价才智，但 12 英寸半导体硅片对原材料和坐褥开采要求更高，
部分价值量较高的中枢开采如抛光和清洗开采、切磨开采、检测开采和外延开采等仍需入口，公
司对入口厂商的议价才智有限。
卑劣销售方面，公司半导体硅片主要面向芯片制造企业，功率器件的终局客户主要包括光伏、传
统花费类、通讯类和家电、新动力汽车等行业，合作念客户质料总体较优，其中，在 12 英寸硅片
范畴，公司已通过华虹半导体、杭州富芯、士兰集科微等多家客户认证并结束批量供货，追踪期
内 12 英寸硅片已通过客户认证及供货的数目小幅加多，功率器件家具进入隆基绿能、天合光能、
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晶科动力等客户的供应链。2023 年前五大客户销售额占销售总数的比重为 44.02%3，集聚度同比
略有飞腾。从区域散布来看，国际收入占比不到 10%。此外，基于国际前五大硅片制造厂商在全
球和国内市集上的把持竞争上风，公司硅片家具的国内市集份额相对较低，对下搭客户的议价能
力也相对有限；公司供应的功率半导体芯片的市集竞争相对充分，家具价钱更多基于市集供需情
况进行养息。
公司在建样子尚需投资范畴较大且大部分资金将通过外部融资赐与均衡，需饶恕新增产能消化、
产线运营效益提高及转固对盈利的影响。
公司主要在建样子总投资 147.24 亿元，其中拟使用可转债召募资金 23.80 亿元，剩余样子建设资
金起头为自筹资金及银行借债。抑止 2024 年 3 月末，公司已投资 38.10 元，尚需投资 109.14 亿
元，其中，海宁东芯 36 万片射频集成电路芯片一期和年产 480 万片 300mm 大硅片坐褥基地建
设尚需投资范畴较大，且资金起头为自筹，尽管公司会字据卑劣市集需求及自己现存产能哄骗率
等情况抑止投资节律，但总的来看仍需要外部融资赐与均衡，或将进一步推升财务杠杆。此外，
中诚信国际饶恕到：当今大尺寸硅片占据市集主流，而公司握续扩产中小尺寸硅片，同期，当今
公司现存产线的哄骗水平相对偏低，尤其是 12 英寸硅片订单范畴仍不足以填补现存产能范畴，
而在建样子后续达到转固条件会加大公司折旧压力，需饶恕后续在建样子的产能消化及投资收益
率等情况。
表 3：抑止 2024 年 3 月末公司主要在建样子情况（亿元）
拟使用 达到预定
量度总 量度 2024
样子称呼 召募资 已投资 资金起头 可使用状
投资 年投资范畴
金金额 态日历
自筹、可转债募
年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片 23.02 11.30 1.89 3.81 2026/05
集资金
自筹、可转债募
年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片 13.98 12.50 6.12 4.20 2026/05
集资金
海宁东芯 36 万片射频集成电路芯片样子 50.05 -- 2.92 5.60 自筹、借债 2026/12
年产 480 万片 300mm 大硅片坐褥基地建设 60.19 -- 27.17 2.93 自筹、借债 2024/11
共计 147.24 23.80 38.10 16.54 -- --
“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片样子”和“年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片样子”原野心于 2024 年 5 月达到
注：
预定可使用状态，公司称受外部宏不雅经济影响，合座建设程度未达预期，经董事会决议展期至 2026 年 5 月。“海宁东芯 36 万片射
频集成电路芯片样子”和“年产 480 万片 300mm 大硅片坐褥基地建设”的达到预定可使用状态时候是指部分产线参加运营的时候，
后续还将字据卑劣需乞降自己产能哄骗率情况开展投资。
云尔起头：公司提供，中诚信国际整理
财务风险
中诚信国际合计，公司钞票结构具有重钞票特征，追踪期内，受家具售价下降及新增产线赓续转固带来
的折旧压力加多等影响，公司盈利和偿债贪图均有所下降，但其谋略获现才智发达分解，并通过放缓投
资节律抑止债务增速，财务杠杆及短期偿债才智仍处于可控范围，需饶恕后续盈利栽培及库存去化情
况。
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盈利才智
受半导体行业进入养息期影响，2023 年公司主要家具平均售价下降幅度较多使得营收范畴同比
下降。追踪期内，公司部分在建样子转固导致折旧、水电气等固定成本加多较多，重叠家具价钱
水平合座裁减、处于耗费的 12 英寸家具销售有所放量影响，营业毛利率大幅下滑。同期，当年
公司计提可转债利息拉升财务用度，导致时代用度率同比增至 22.38%，谋略性业务利润下降较
多。受上述要素影响，比年公司总钞票收益率和 EBIT 利润率呈下降趋势。2024 年一季度，受益
于半导体市集行情回暖，公司营收同比增长 7.41%至 6.79 亿元，但折旧等成本增长导致毛利率下
降至 9.88%，重叠时代用度及存货减值的侵蚀，当期利润为小幅耗费状态，需饶恕改日盈利及资
产收益率改善情况。
表 4：比年来公司主要板块收入和毛利率组成（亿元、%）
样子
收入 毛利率 收入 毛利率 收入 毛利率
半导体硅片 14.59 45.45 17.46 34.18 15.01 7.72
半导体功率器件 10.07 50.95 10.78 56.31 10.29 41.23
化合物半导体射频芯片 0.44 -93.77 0.51 -50.23 1.37 -13.25
其他 0.31 19.74 0.39 34.33 0.22 42.70
营业总收入/营业毛利率 25.41 44.90 29.14 40.90 26.90 19.76
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钞票质料
半导体制造属于重钞票行业，公司钞票结构以非流动钞票为主，跟着扩产样子握续推动，在建工
程和固定钞票共计值大幅增长。流动钞票方面，2023 年以来公司货币资金范畴随募投样子建设
而握续下降，应收账款范畴通盘增长，存货范畴较分解但仍存在一定去库存压力。公司负借主要
为有息债务，追踪期内债务范畴相对分解，总体仍保握永恒债务为主的债务结构。谋略耗费使得
未分拨利润有所下降，通盘者权柄随之小幅减少。合座来看，追踪期内公司财务杠杆和总成本化
比率相对分解，仍处于适中水平。
现款流及偿债情况
追踪期内，公司谋略获现才智发达邃密且较为分解，2023 年收缩成本开支力度使得投资行为现
金流缺口有所收窄，当期资金起头主要为可转债召募资金，外部融资需求小，筹资行为净现款流
同比由正转负。偿债才智方面，受盈利下滑及利息用度加多影响，2023 年以来 EBITDA、FFO 等
贪图对债务本息的遮蔽才智均出现不同程度弱化。但合座来看，公司自有资金储备量尚可，非受
限货币资金仍能有用遮蔽短期债务，公司主业手脚国度计谋性发展行业，成本市集招供度较高，
较通顺的外部融资渠说念可为到期债务偿付提供营救，偿债压力可控。抑止 2024 年 3 月末，公司
归拢口径共获取银行授信额度 82.85 亿元，其中尚未使用额度为 55.21 亿元，备用流动性均较充
足。资金料理方面，公司集团总部负责字据具体情况调解退换公司及子公司的资金安排，资金周
转和资金运作均字据资金野心统筹实施。
表 5：比年来公司财务相干贪图情况（亿元）
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谋略性业务利润 7.55 8.31 0.88 -0.22
EBIT 利润率（%） 32.98 27.90 3.81 --
总钞票收益率（%） 8.85 5.23 0.56 --
货币资金 42.37 39.65 26.71 25.93
应收账款盘活率（X） 4.08 4.32 3.95 3.68*
存货盘活率（X） 2.00 1.55 1.62 1.85*
固定钞票 39.53 66.00 87.53 85.76
在建工程 12.23 32.38 21.60 25.34
非流动钞票/钞票总数（%） 47.26 62.67 68.48 69.22
总钞票 125.61 185.42 182.76 186.01
总欠债 43.19 87.20 87.30 92.06
短期债务/总债务(%) 38.16 13.16 20.78 22.91
总债务 34.46 73.11 72.87 77.60
通盘者权柄共计 82.41 98.21 95.46 93.95
总成本化比率(%) 29.48 42.68 43.29 45.23
谋略行为产生的现款流量净额 4.38 11.95 10.27 3.62
投资行为产生的现款流量净额 -30.32 -47.45 -18.61 -6.00
筹资行为产生的现款流量净额 50.06 33.11 -6.75 1.92
总债务/EBITDA（X） 3.01 5.60 8.75 -
EBITDA 利息保障倍数（X） 9.36 9.53 3.80 -
FFO/总债务（X） 0.28 0.18 0.12 -
非受限货币资金/短期债务（X） 3.00 3.85 1.45 1.21
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或有事项
抑止 2023 年末，公司受限钞票共计 16.16 亿元，占当期末总钞票的 8.84%，主要系借债典质的固
定钞票、使用受限的货币资金等；公司无对外担保，不存在影响平时坐褥谋略的紧要未决诉讼、
仲裁事项。
过往债务践约情况：字据公司提供的《企业信用报告》及相干云尔，2021~2024 年 3 月末，公司
通盘借债均到期还本、按期付息，未出现延长支付本金和利息的情况。字据公开云尔暴露，抑止
报告出具日，公司在公开市集无信用讲错记载。
假定与预测4
假定
——受半导体行业冉冉回暖影响，量度 2024 年公司收入和盈利将有所增长。
——量度 2024 年公司成本开销范畴相对分解。
——量度 2024 年公司谋略行为净现款流小幅增长。
中诚信国际对刊行主体的预测性信息是中诚信国际对受评对象信用情景进行分析的考量要素之一。在该项预测性信息作出时，中诚信国际研究
了与刊行主体相干的要紧假定，可能存在中诚信国际无法料思的其他事项和假定要素，该等事项和假定要素可能对预测性信息形成影响，因此，
前述的预测性信息与刊行主体的改日试验谋略情况可能存在互异。
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预测
表 6：预测情况表
要紧贪图 2022 年试验 2023 年试验 2024 年预测
总成本化比率(%) 42.68 43.29 44~47
总债务/EBITDA(X) 5.60 8.75 7.0~8.5
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养息项
ESG5发达方面，立昂微预防可握续发展和安全料理，并积极履行社会攀扯；公司惩办结构较优，
对主要子公司保握很强的抑止力，内控轨制完善，当今 ESG 发达处于行业平均水平，潜在 ESG
风险较小，与前次 ESG 评估无紧要变化。流动性评估方面，公司流动性资金起头包括日常谋略
行为现款净流入、储备资金及外部融资补充。公司谋略行为现款流发达相对分解，同期公司为 A
股上市公司，成本市集融资渠说念通顺，财务弹性较好，资金成本位于同业业中低水平。公司资金
流出主要用于产能推行及债务还本付息，改日一年债务集聚到期压力不大，但资金储备大部分为
可转债未使用召募资金，部分样子投资仍需公司另行自筹，合座公司流动性一般，流动性评估对
其基础信用等第无权贵影响。
外部支握
公司可握续享有一定高新时期企业政策支握及政府辅助，但辅助金额较小，可获取的股东支握有限。
公司及下属子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子均为高新时期企业，子公司立昂东芯
为国度荧惑的集成电路坐褥企业，享受相干税收和政策优惠，比年来握续获取相干政府辅助，但
辅助金额较小。股东支握方面，公司为实控东说念主及控股股东王敏文握有的中枢钞票，除公司外，王
敏文还与其 4 个兄妹共同抑止仙鹤股份有限公司（以下简称“仙鹤股份”，603733.SH）
。合座来
看，股东对公司的支握意愿很强，但股东支握才智相对有限。
追踪债券信用分析
“立昂转债”刊行范畴 33.90 亿元，其中 11.30 亿元用于“年产 180 万片 12 英寸半导体硅外延片
样子”，12.50 亿元用于“年产 600 万片 6 英寸集成电路用硅抛光片样子”
，10.10 亿元用于补充流
动资金。抑止 2023 年末，公司已累计参加召募资金总数 17.70 亿元。
“立昂转债”启动转股价为
次养息转股价，抑止 2024 年 5 月 10 日其转股价为 33.68 元/股，抑止 2024 年 5 月 10 日昔日 20
个交游日公司的平均股价为 21.18 元/股。抑止 2024 年 3 月末，
“立昂转债”累计转股金额为 30.20
万元，债券余额为 338,969.80 万元。
“立昂转债”成立赎回、回售条件，追踪期内未发生赎回、回售触发事项，上述含权条件追踪期
内对债券的信用风险和公司的信用实力无影响。
“立昂转债”未成立担保增信步履，债券信用水
平与公司信用实力高度相干。天然追踪期内公司事迹贪图出现阶段性下滑，但研究到公司中枢业
务竞争力较独特，债务结构较合理，再融资渠说念通顺有助于到期债务连接，追踪期内信用质料无
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权贵恶化趋势，中诚信国际将握续饶恕“立昂转债”的转股情况。
评级论断
要而论之，中诚信国际保管杭州立昂微电子股份有限公司的主体信用等第为 AAk，评级预测为稳
定；保管“立昂转债”的信用等第为 AAk。
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附一：杭州立昂微电子股份有限公司股权结构图及组织结构图（抑止 2024 年
全称 简称 业务范围 握股比例
总钞票 净钞票 营业收入 净利润
浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江金瑞泓 8 寸及以下硅片 88.53 36.32 21.36 15.54 1.88
杭州立昂东芯微电子有限公司 立昂东芯 射频芯片 86.62 10.13 -0.17 1.44 -0.83
金瑞泓科技（衢州）有限公司 衢州金瑞泓 8 寸及以下硅片 100.00 42.87 27.43 11.87 1.49
金瑞泓微电子（衢州）有限公司 金瑞泓微电子 12 寸硅片 86.38 85.11 59.61 2.85 -4.43
金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司 嘉兴金瑞泓 12 寸硅片 50.70 26.63 16.08 0.63 -1.29
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附二：杭州立昂微电子股份有限公司财务数据及主要贪图（归拢口径）
财务数据（单元：万元） 2021 2022 2023 2024.3
货币资金 423,735.95 396,474.27 267,129.31 259,267.32
应收账款 70,603.17 64,302.53 71,956.42 75,738.17
其他应收款 181.70 127.62 495.45 270.26
存货 88,226.58 133,724.24 132,112.76 132,874.48
永恒投资 2,116.50 41,658.92 38,046.48 37,277.71
固定钞票 395,269.14 660,044.19 875,284.18 857,569.19
在建工程 122,318.32 323,815.21 216,039.33 253,423.63
无形钞票 4,984.82 36,629.88 39,058.35 39,137.72
钞票整个 1,256,063.14 1,854,162.38 1,827,599.25 1,860,101.99
其他应酬款 393.13 459.48 619.53 541.99
短期债务 131,498.83 96,244.32 151,415.30 177,737.46
永恒债务 213,090.05 634,905.20 577,240.37 598,229.30
总债务 344,588.88 731,149.53 728,655.67 775,966.75
净债务 -49,501.40 360,684.40 509,117.45 560,385.80
欠债共计 431,915.44 872,031.83 873,025.85 920,571.97
通盘者权柄共计 824,147.71 982,130.55 954,573.40 939,530.03
利息开销 12,245.46 13,700.82 21,931.99 --
营业总收入 254,091.62 291,421.63 268,966.99 67,906.44
谋略性业务利润 75,459.57 83,143.30 8,814.94 -2,157.52
投资收益 0.00 -939.65 -497.56 -768.77
净利润 62,223.33 66,922.89 -2,662.44 -9,366.24
EBIT 83,795.90 81,303.35 10,235.97 --
EBITDA 114,598.60 130,592.35 83,256.13 --
谋略行为产生的现款流量净额 43,752.86 119,454.25 102,679.73 36,196.42
投资行为产生的现款流量净额 -303,161.50 -474,491.64 -186,068.49 -60,019.05
筹资行为产生的现款流量净额 500,634.08 331,123.67 -67,526.34 19,160.67
财务贪图 2021 2022 2023 2024.3
营业毛利率(%) 44.90 40.90 19.76 9.88
时代用度率(%) 16.69 16.61 22.38 21.45
EBIT 利润率（%） 32.98 27.90 3.81 --
总钞票收益率(%) 8.85 5.23 0.56 --
流动比率(X) 3.19 3.47 2.33 2.13
速动比率(X) 2.77 2.80 1.80 1.63
存货盘活率(X) 2.00 1.55 1.62 1.85*
应收账款盘活率(X) 4.08 4.32 3.95 3.68*
钞票欠债率(%) 34.39 47.03 47.77 49.49
总成本化比率(%) 29.48 42.68 43.29 45.23
短期债务/总债务(%) 38.16 13.16 20.78 22.91
经养息的谋略行为净现款流/总债务(X) 0.10 0.15 0.13 --
经养息的谋略行为净现款流/短期债务(X) 0.27 1.14 0.61 --
谋略行为产生的现款流量净额利息保障倍数(X) 3.57 8.72 4.68 --
总债务/EBITDA(X) 3.01 5.60 8.75 --
EBITDA/短期债务(X) 0.87 1.36 0.55 --
EBITDA 利息保障倍数(X) 9.36 9.53 3.80 --
EBIT 利息保障倍数(X) 6.84 5.93 0.47 --
FFO/总债务(X) 0.28 0.18 0.12 --
注：1、2024 年一季报未经审计；2、加“*”贪图历程年化处理，
“--”暗示贪图不适用；3、中诚信国际债务统计口径包含公司永恒应酬款中
的带息债务。
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附三：基本财务贪图的猜测公式
贪图 猜测公式
短期借债+以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融欠债/交游性金融
短期债务
欠债+应酬单子+一年内到期的非流动欠债+其他债务养息项
永恒债务 永恒借债+应酬债券+租出欠债+其他债务养息项
总债务 永恒债务+短期债务
经养息的通盘者权柄 通盘者权柄共计-搀杂型证券养息
成本结构 钞票欠债率 欠债总数/钞票总数
总成本化比率 总债务/(总债务+经养息的通盘者权柄）
非受限货币资金 货币资金-受限货币资金
利息开销 成本化利息开销+用度化利息开销+养息至债务的搀杂型证券股利开销
债权投资＋其他权柄器用投资＋其他债权投资＋其他非流动金融钞票＋长
永恒投资
期股权投资
应收账款盘活率 营业收入/（应收账款平均净额+应收款项融资养息项平均净额）
存货盘活率 营业成本/存货平均净额
谋略效率 （应收账款平均净额+应收款项融资养息项平均净额）×360 天/营业收入+
现款盘活天数 存货平均净额×360 天/营业成本+左券钞票平均净额×360 天/营业收入-应酬
账款平均净额×360 天/（营业成本+期末存货净额-期初存货净额）
营业毛利率 (营业收入-营业成本)/营业收入
时代用度共计 销售用度+料理用度+财务用度+研发用度
时代用度率 时代用度共计/营业收入
营业总收入-营业成本-利息开销-手续费及佣金开销-退保金-赔付开销净额-
谋略性业务利润 索求保障左券准备金净额-保单红利开销-分保用度-税金及附加-时代用度+
盈利才智
其他收益-止境常性损益养息项
EBIT（息税前盈余） 利润总数+用度化利息开销-止境常性损益养息项
EBITDA（息税折旧摊销前盈余） EBIT+折旧+无形钞票摊销+永恒待摊用度摊销
总钞票收益率 EBIT/总钞票平均余额
EBIT 利润率 EBIT/营业收入
收现比 销售商品、提供劳务收到的现款/营业收入
谋略行为产生的现款流量净额-购建固定钞票无形钞票和其他永恒钞票支付
经养息的谋略行为产生的现款流
的现款中成本化的研发开销-分拨股利、利润或偿付利息支付的现款中利息
现款流 量净额
开销和搀杂型证券股利开销
经养息的谋略行为产生的现款流量净额—营运成本的减少(存货的减少+经
FFO
营性应收样子的减少+谋略性应酬样子的加多)
EBIT 利息保障倍数 EBIT/利息开销
EBITDA 利息保障倍数 EBITDA/利息开销
偿债才智
谋略行为产生的现款流量净额利
谋略行为产生的现款流量净额/利息开销
息保障倍数
注：1、“利息开销、手续费及佣金开销、退保金、赔付开销净额、索求保障左券准备金净额、保单红利开销、分保用度”为金融及触及金融业务的
相干企业专用；2、字据《对于雠校印发 2018 年度一般企业财务报表形貌的奉告》（财会[2018]15 号），对于未践诺新金融准则的企业，永恒投
资猜测公式为：“永恒投资=可供出售金融钞票+握有至到期投资+永恒股权投资”；3、字据《公开刊行证券的公司信息暴露讲明性公告第 1 号——
止境常性损益》证监会公告[2008]43 号，止境常性损益是指与公司平时谋略业务无平直关系，以及虽与平时谋略业务相干，但由于其性质特殊和
偶发性，影响报表使用东说念主对公司谋略事迹和盈利才智作念出平时判断的各项交游和事项产生的损益。
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附四 ：信用等第的秀美及界说
个体信用评估
含义
（BCA）等第秀美
aaa 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智极强，基本不受不利经济环境的影响，讲错风险极低。
aa 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智很强，受不利经济环境的影响很小，讲错风险很低。
a 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智较强，较易受不利经济环境的影响，讲错风险较低。
bbb 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智一般，受不利经济环境影响较大，讲错风险一般。
bb 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智较弱，受不利经济环境影响很大，有较高讲错风险。
b 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智较地面依赖于邃密的经济环境，讲错风险很高。
ccc 在无外部特殊支握下，受评对象偿还债务的才智相配依赖于邃密的经济环境，讲错风险极高。
cc 在无外部特殊支握下，受评对象基本不可偿还债务，讲错很可能会发生。
c 在无外部特殊支握下，受评对象不可偿还债务。
注：[1]除 aaa 级，ccc 级及以劣等第外，每一个信用等第可用“+”、“-”秀美进行微调，暗示略高或略低于本等第。[2]个体信用评估:通过分
析受评主体的谋略风险和财务风险，在不研究外部特殊支握情况下，对其自己信用实力的评估。特殊支握指政府或股东为了幸免受评主体
讲错，对受评主体所提供的日常业务以外的任何调停。
主体等第秀美 含义
AAA 受评对象偿还债务的才智极强，基本不受不利经济环境的影响，讲错风险极低。
AA 受评对象偿还债务的才智很强，受不利经济环境的影响较小，讲错风险很低。
A 受评对象偿还债务的才智较强，较易受不利经济环境的影响，讲错风险较低。
BBB 受评对象偿还债务的才智一般，受不利经济环境影响较大，讲错风险一般。
BB 受评对象偿还债务的才智较弱，受不利经济环境影响很大，有较高讲错风险。
B 受评对象偿还债务的才智较地面依赖于邃密的经济环境，讲错风险很高。
CCC 受评对象偿还债务的才智相配依赖于邃密的经济环境，讲错风险极高。
CC 受评对象基本不可偿还债务，讲错很可能会发生。
C 受评对象不可偿还债务。
注：除 AAA 级，CCC 级及以劣等第外，每一个信用等第可用“+”、“-”秀美进行微调，暗示略高或略低于本等第。
中永恒债项等第秀美 含义
AAA 债券安全性极强，基本不受不利经济环境的影响，信用风险极低。
AA 债券安全性很强，受不利经济环境的影响较小，信用风险很低。
A 债券安全性较强，较易受不利经济环境的影响，信用风险较低。
BBB 债券安全性一般，受不利经济环境影响较大，信用风险一般。
BB 债券安全性较弱，受不利经济环境影响很大，有较高信用风险。
B 债券安全性较地面依赖于邃密的经济环境，信用风险很高。
CCC 债券安全性相配依赖于邃密的经济环境，信用风险极高。
CC 基本不可保证偿还债券。
C 不可偿还债券。
注：除 AAA 级，CCC 级及以劣等第外，每一个信用等第可用“+”、“-”秀美进行微调，暗示略高或略低于本等第。
短期债项等第秀美 含义
A-1 为最高等短期债券，还本付息风险很小，安全性很高。
A-2 还本付息才智较强，安全性较高。
A-3 还本付息才智一般，安全性易受不利环境变化的影响。
B 还本付息才智较低，有很高的讲错风险。
C 还本付息才智极低，讲错风险极高。
D 不可按期还本付息。
注：每一个信用等第均不进行微调。
另外，对于接受《中诚信国际科技改换企业评级方法与模子》评级的主体过甚债项，在中诚信国际信用评级秀美体系中主体、中永恒债项、
短期债项信用等第秀美加下标“k”，以示区别。
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